EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
截至第四季度末，过去12个月的订阅收入积压订单（backlog，预计未来期间内确认的合同收入）金额为88.33亿美元，同比增长15.8%。总订阅收入积压订单为281.01亿美元，同比增长12.2%。该积压订单额被计入Paradox和Sana收购案，这两笔收购分别于2026财年第三和第四季度完成。
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